본지 소식(린샤오 기자) 오늘 칭화대학교 집적회로학과와 화신기술이 공동 개발한 3세대 인공지능 칩 '링신(Lingxin)'이 공식 출시됐다.테스트 데이터에 따르면 일반 인공 지능 컴퓨팅 작업에서 칩의 에너지 효율 비율은 와트당 20조 연산(TOPS/W)에 도달하며 이는 현재 국제 시장의 주류 칩보다 약 50% 더 높고 업계 신기록을 세웁니다.

“"Lingxin" 칩은 혁신적인 통합 스토리지 및 컴퓨팅 아키텍처와 5나노미터 프로세스를 채택하여 데이터 전송 지연과 전력 소비를 크게 줄입니다.R&D 팀장인 Li Feng 교수는 “이러한 혁신은 보다 효율적이고 환경 친화적인 인공 지능 컴퓨팅을 의미할 뿐만 아니라 엣지 장치(예: 자율 주행 차량 및 사물 인터넷 단말기)의 복잡한 실시간 지능형 처리에 대한 핵심 지원도 제공합니다.”

"Lingxin"에는 설계 단계에서 보안 격리 모듈이 내장되어 있어 하드웨어 수준의 데이터 유출과 악의적인 공격을 효과적으로 방지할 수 있다는 점은 주목할 가치가 있습니다.Huaxin Technology의 왕잉(Wang Ying) CEO는 이 칩이 다수의 국내 스마트 제조 및 신에너지 자동차 회사와 애플리케이션 협력 의향을 달성했으며 첫 번째 장비 배치가 내년 1분기에 출시될 것으로 예상된다고 밝혔습니다.

업계 전문가들은 "Lingxin"의 출현은 우리나라가 인공지능 기본 하드웨어 분야에서 독립적인 혁신과 선도적 발전의 새로운 단계에 진입했음을 의미하며, 글로벌 인공지능 산업의 지속 가능한 발전에 강력한 추진력을 불어넣고 있음을 의미한다고 믿습니다.