본지 소식(린샤오 기자) 오늘 칭화대학교 집적회로학과와 화신기술이 공동 개발한 3세대 인공지능 칩 ‘링신(Lingxin)’이 공식 출시됐다.테스트 데이터에 따르면 일반 인공 지능 컴퓨팅 작업에서 칩의 에너지 효율 비율은 와트당 20조 연산(TOPS/W)에 도달하며 이는 현재 국제 시장의 주류 칩보다 약 50% 더 높고 업계 신기록을 세웁니다.새로운 단계는 글로벌 인공지능 산업의 지속 가능한 발전에 강력한 추진력을 불어넣었습니다.